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硬件选型需求书模板
面向需求方、技术与采购：把硬件选型从「买几张卡」变成可评审的需求书，写清并发口径、模型参数量级、上下文长度、显存估算与机房条件；只给需求与估价变量，实际价格以 BOM 与供应商报价为准。
这份材料解决什么问题
这份模板把硬件选型从「买几张卡」变成一份可评审的需求书，逐项写清业务与并发口径、任务类型与模型参数量级、上下文长度与吞吐、显存估算口径、存储与向量库、网络与机房条件、高可用与冗余、运维与监控、采购与验收条件。它的作用是让需求方、技术和采购在同一个口径上讨论，避免用参数量直接换算卡数，也避免把公开采购个案的价格当成通用参考。模板只给需求与估价变量，不给统一报价，实际价格以需求确认、BOM 与供应商报价为准。
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使用边界
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材料包含什么
十个需求维度，每个维度给出填写口径与常见变量，避免用参数量直接换算卡数。
| 章节 / 需求维度 | 内容要点 | 使用方式 |
|---|---|---|
| 业务与并发口径 | 用户数、峰值并发、调用频次、业务高峰时段，作为容量估算的起点。 | 业务负责人填写 |
| 任务类型与模型参数量级 | 检索问答、摘要抽取、文书草稿、结构化审阅等任务类型与对应模型参数量级。 | 技术负责人填写 |
| 上下文长度与吞吐 | 单次上下文长度、输出长度、目标时延与批处理需求，决定显存与吞吐。 | 技术负责人填写 |
| 显存估算口径 | 按参数量、精度、上下文、并发、缓存与冗余共同估算，说明每一步假设。 | 禁止参数量直接换算卡数 |
| 存储与向量库 | 原文、文本块与向量的数据量、增长速度与保留期，决定存储与向量库规格。 | IT 负责人填写 |
| 网络与机房条件 | 现有网络分区、带宽、机柜、供电、散热与机房改造需求。 | IT 负责人填写 |
| 高可用与冗余 | 是否需要双机或多节点、故障切换目标、备份与恢复演练要求。 | IT 负责人填写 |
| 运维与监控 | 监控指标、告警规则、值班方式与远程运维通道要求。 | IT 负责人填写 |
| 采购与验收条件 | 采购方式、到货验收项目、原厂责任范围与售后响应要求。 | 采购与 IT 共同填写 |
| 价格与估价变量 | 硬件、算力、机房与运维分离列示估价变量；公开采购个案不能推导为行业均价，最终价格以 BOM 与供应商报价为准。 | 采购填写，标注估价口径 |
※ 公开采购个案不能推导为行业均价；本模板只列需求与估价变量，不提供统一报价。
怎么用
先定需求，再出选型，最后才询价，顺序不要颠倒。
- 1
第 1 步：业务侧先填并发与任务口径
由业务负责人确认用户数、峰值并发与任务类型，作为整份需求书的起点。
- 2
第 2 步：技术侧填模型与显存口径
按参数量、精度、上下文与并发逐步估算显存与吞吐，写明每一步假设与不确定项。
- 3
第 3 步：IT 侧填环境与约束
填写网络、机房、供电、散热、高可用与运维现状，标出需要改造的项目。
- 4
第 4 步：合并为一份可评审需求书
把三类输入合并，标出互相冲突或缺失的项，缺项记为待确认而不是假设。
- 5
第 5 步：按需求出选型候选
给出满足需求的候选配置与排除理由，说明每条选型对应的变量。
- 6
第 6 步：进入 BOM 与询价流程
在需求确认后生成 BOM 询价单，按采购方式与供应商报价形成实际价格，不以个案价格推测。
适用对象与前置准备
选型需求书负责把三方口径合并成一份能走采购的文件。
- 业务负责人
- 提供用户数、并发与时延要求，判断任务的优先级。
- 技术负责人
- 提供模型参数量级、上下文与吞吐口径，负责容量估算。
- IT 负责人
- 提供网络、机房、供电、散热与运维现状。
- 前置准备：现状盘点表
- 数据、环境、权限与运维四张表，是填写需求维度的基础。
- 前置准备：现有算力与使用情况
- 已购设备与利用率，避免重复采购或高估缺口。
- 前置准备：采购方式与约束
- 采购方式、供应商范围、到货与验收要求。
使用边界与免责
价格与责任边界必须先讲清楚。
- 公开个案不能推导为行业均价
- 公开采购案例的具体系统、范围与验收条件各不相同，不能相加，也不能作为行业参考价。
- 不提供统一报价
- 本模板只给出需求与估价变量，最终价格以需求确认、BOM、采购方式与供应商报价为准。
- 选型建议不构成原厂承诺
- 候选配置基于需求与公开产品文档整理，芯片与整机供给、适配与交期以原厂确认为准。
- 不替代客户技术决策
- 选型结论需客户技术负责人确认，服务商不代替客户做最终技术选型决定。
- 不接收生产数据
- 填写需求不需要提供数据副本，确需样本时先脱敏并在书面确认后使用。
- 版本时效
- 芯片、模型与机房条件变化较快，请以最近一次复核后的版本为准。